【114-1微學分課程】雷射與水刀切割實作 Practice of Laser and waterjet cutting

數位製造微學程

課程概述與目標

本課程為數位製造微學程之基礎課程,針對ICT創創工坊之水刀切割機(冷加工)與雷射切割機(熱加工)設備,透過相關設備教學與實作,使修課學生具備使用數位製造加工各種不同材料技術之能力,並做為未來創新設計應用能力之基石。

授課教師

太空系統工程研究所 魏世昕 助理教授

對應總課程名稱

3D列印與積層製造
3D Printing and Additive Manufacturing

課程日期

10/31-12/05(五)
9:00-12:00

課程總時數

18小時

上課地點

EA106 [GF]

修課人數

10人

先修科目或先備能力

自備物品

課程教材

自編講義

作業、考試、評量

平時成績 30% (配合進度安排小組討論)
進度報告 70%

課程大綱

單元主題 內容綱要 講授 示範 習作 其他
概論 雷射與水刀切割技術簡介與創新應用 2hr
設備操作 圖檔繪製與設備操作教學 3hr 1hr
設計討論 雷射與水刀切割之專題設計與實作 12hr

課程進度表

日期 課程進度、內容、主題
10/31 雷射與水刀切割製造技術簡介與創新應用,機台展示
11/7 3D圖檔繪製與設備操作教學
11/14 設計思考與討論
11/21 設計思考與實作討論
11/28 設計實作討論
12/5 專題實作成果報告與成果展

常見問題